了解更多科技资讯尽在“圈聊科技”。今天跟大家聊一聊:吴汉明院士再度发声,详解了国内半导体现状,我们都误会他了!在2021年的世界半导体大
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今天跟大家聊一聊:吴汉明院士再度发声,详解了国内半导体现状,我们都误会他了!
在2021年的世界半导体大会上,吴汉明院士再度发声了,这一次他详细解释了目前中国半导体的现状,在了解完更多的信息之后,我们才大彻大悟,原来他所说的那些话并非不靠谱,我们都误会他了。
(相关资料图)
在相关限制之下,国内的半导体发展迎来了最为艰难的时期,然而在这一番折腾之下,我们也有了额外的收获,目前国内的芯片企业开始加速技术研发,同时也明白了自主创新的重要性,开启了全领域的国产替代计划,目前不断有新的技术在突破,然而国内一些院士在说实话的过程中,经常被国人误解为是在泼冷水。
国内院士的呼吁被误解
在过去一段时间,很多国内院士都表达了对于目前国内半导体领域的看法,而其中关注度最高的应该就是龙芯总设计师胡伟武,以及中科院院士吴汉明的发声了,胡伟武表态:“人家在做5nm的芯片,我们就没必要去跟风了,14纳米以及28纳米的芯片,已经足够国内使用了。”随后吴汉明院士也做出了类似的表态。
在两位院士做出这样的表态之后,一度引起了国人的质疑,认为他们这是在给国内芯片的发展泼冷水,然而就在这一次的世界半导体大会上,吴汉明院士再次发声,详细解读了目前中国半导体的现状,我们才深刻意识到原来我们错了。
一张图点透现状
在这一次的大会上,吴汉明院士详细解读了目前国内半导体所面临的困境,以及相应的解决方案,而在大会上出现的一张图,也很好的概括了院士的意思。
首先提到的是全球化途径不可替代,意思就是中国企业要走向国际化,要把外企的资源融入到国内的产业链当中,随后提到的是芯片制造当中的三大核心挑战,分别为图形转移、新材料以及工艺、良品率的提升。
其次实现后摩尔时代的技术创新、注重本土化产能的建设,增长率不得低于全球平均水平,打造禁得起考验的先进技术,举国之力共同攻克技术难题,除了要研发技术之外,还要注重对于人才的培养。
结合起来就是我们要从最基础的可代替材料、设备入手,届时打造一条完全自主化的产业链,但同时又不能放弃寻求国际上的合作,中国的企业要走向国际,也要把外企优秀的技术引入到国内,“闭门造车”是不会有什么好结果的,多增加国际合作,同时也不能放弃技术的自主研发,继而实现芯片的完全自主国产化。
接下来就是追赶问题了,正如院士吴汉明所说的那样,在新材料、工艺、光刻机等等设备以及EDA设计软件上,我们的劣势非常的明显,这是我们今后需要努力的方向。特别对于光刻机,目前没有任何一个国家能够独立完成制造,一台光刻机集结了全球最为顶尖的科技,这是我们目前在芯片领域面临的最大挑战。
但好在一切并没有我们所想的那么悲观,目前摩尔定律即将接近极限,先进制程工艺突破的时间将被延长,这对于我们来说是一个绝佳的机会。
最后就是芯片制成工艺以及产能的问题了,两位院士此前就已经提到:“14纳米以及28纳米的芯片已经能够满足国内使用了,相比于依赖进口的7纳米生产线,完全自主可控的55纳米生产线更具备价值。”
也就意味着在未来很长一段时间,成熟工艺依然是市场的主流,对于我们来说,目前最重要的是建设一条完全自主化的生产线,这样也不会面临无芯片可用的境地,过度去追求先进的制程工艺,反而不利于国内芯片领域整体的发展,以我们目前整体的工业水平,想要赶超欧美至少需要5~10年的时间。
以目前的现状而言,我们并没有这么多的时间去等待,提高产能以及国产化占比,显然比突破更为先进的制程工艺更重要,现在我们终于理解两位院士为什么会说这样的话了,我们都误会他们了,对于芯片领域的技术研发也急不来,况且我们的基础还相对薄弱,需要相对应的时间来弥补,脚踏实地、一步一个脚印才能更好的成功,对此你们有什么看法呢?